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問答題

【計算題】一長寬各為10mm的等溫集成電路芯片安裝在一塊地板上,溫度為20℃的空氣在風(fēng)扇作用下冷卻芯片。芯片最高允許溫度為85℃,芯片與冷卻氣流間的表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)為175W/(m2.K)。試確定在不考慮輻射時芯片最大允許功率時多少?芯片頂面高出底板的高度為1mm。

答案:

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