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填空題
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是將游離磨料的（）作用和氧化劑的（）作用有機(jī)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)超精磨無(wú)損傷表面加工，因而也是一種復(fù)合加工方法。
答案：
機(jī)械研磨；化學(xué)
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填空題
化學(xué)拋光包括表面的（）化和（）化兩個(gè)過(guò)程。后一個(gè)過(guò)程是改變了材料的（），能使得金屬制品超過(guò)原有的光澤效果（光亮度）。
答案：
平滑；光亮；金相結(jié)構(gòu)
