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問答題

【簡答題】為什么要對LED進行封裝？

答案：（1）保護芯片；
（2）完成電氣互聯(lián)；
（3）滿足電學(xué)、光學(xué)和熱學(xué)的技術(shù)參數(shù)。

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答案：前工藝、后工藝、點測分選三部分。
（1）前工藝：外延片上做成一顆顆晶粒；
（2）后工藝：后工藝是將前工藝...

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