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問答題

【簡答題】簡述白光LED封裝的一般工藝流程。

答案：固晶、固晶烘烤、焊線、熒光粉涂布、熒光粉烘烤、透鏡安裝/灌膠成型、膠體烘烤、半切、初測、二切、測試分檔、檢查包裝。

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【簡答題】簡述SMD貼片式封裝的流程。

答案： PCB清潔、點(diǎn)膠、固晶、焊線、封裝、切割和入庫。