- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項(xiàng)
判斷題
BGA封裝充分利用封裝的整個(gè)底部來與電路板互連，而且用的不是引腳而是焊錫球，因此還縮短了互連的距離，因此，BGA集成電路在目前手機(jī)電路中得到了廣泛的應(yīng)用。（）
答案：
正確
