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最常用的金屬膜制備方法有()加熱蒸發(fā)、()蒸發(fā)、()。
答案:
電阻;電子束;濺射
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半導體集成電路生產中,元件之間隔離有()()()隔離等三種基本方法.
答案:
Pn結介質;Pn結隔離;Pn結介質混合
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二氧化硅的制備方法很多,其中最常用的是高溫()、()淀積、PECVD淀積。
答案:
氧化;氣相
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