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單項(xiàng)選擇題

非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。

A.小于0.1mm
B.0.5～2.0mm
C.大于2.0mm

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單項(xiàng)選擇題

半導(dǎo)體分立器件、集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。

A.熱阻
B.阻抗
C.結(jié)構(gòu)參數(shù)

單項(xiàng)選擇題

雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。

A.基區(qū)寬度
B.外延層厚度
C.表面界面狀態(tài)