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拋光片的質(zhì)量檢測項目包括:幾何參數(shù),直徑、()、主參考面、副參考面、平整度、彎曲度等;(),電阻率,載流子濃度,遷移率等;晶體質(zhì)量,晶向,位錯密度。
答案:
厚度;電學參數(shù)
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半導體材料的主要晶體結(jié)構有()型、閃鋅礦型、()型。
答案:
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半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構、結(jié)晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為元素()、()半導體、固溶半導體三大類。
答案:
半導體;化合物
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