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半導體硅常用的施主雜質是()。
A.錫
B.硫
C.硼
D.磷
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單項選擇題
在將清洗完的硅片放進擴散爐擴散時,需要將硅片先裝入(),然后再裝入擴散爐。
A.耐熱陶瓷器皿
B.金屬器皿
C.石英舟
D.玻璃器皿
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通常熱擴散分為兩個大步驟,其中第一個步驟是()。
A.再分布
B.等表面濃度擴散
C.預淀積
D.等總摻雜劑量擴散
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