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填空題

雜質在硅晶體中的擴散機制主要有兩種，分別是（）擴散和（）擴散。雜質只有在成為硅晶格結構的一部分，即（），才有助于形成半導體硅。

答案：間隙式擴散機制；替代式擴散機制；激活雜質后

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擴散是物質的一個基本性質，分為三種形態(tài)（）擴散、（）擴散和（）擴散。

答案：氣相；液相；固相

刻蝕剖面指的是（），有兩種基本的刻蝕剖面（）刻蝕剖面和（）刻蝕剖面。

答案：被刻蝕圖形的側壁形狀；各向同性；各向異性

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