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填空題

制作鎢塞的主要工藝步驟是：1、（）；2、（）；3、（）；4、磨拋鎢。

答案：鈦淀積阻擋層；氮化鈦淀積；鎢淀積

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制作通孔的主要工藝步驟是：1、（）；2、（）；3、（）。

答案：第一層層間介質氧化物淀積；氧化物磨拋；第十層掩模和第一層層間介質刻蝕

制造電子器件的基本半導體材料是圓形單晶薄片，稱為硅片或（）。在硅片制造廠，由硅片生產的半導體產品，又被稱為（）或（）。

答案：硅襯底；微芯片；芯片

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