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問答題
【簡答題】倒裝焊芯片凸點的分類、結(jié)構(gòu)特點及制作方法？
答案：
蒸鍍焊料凸點：蒸鍍焊料凸點有兩種方法，一種是C4技術(shù)，整體形成焊料凸點；
電鍍焊料凸點：...
電鍍焊料凸點：...
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問答題
【簡答題】載帶自動焊的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？
答案：
TAB的關(guān)鍵技術(shù)主要包括三個部分：
一是芯片凸點的制作技術(shù)；
二是TAB載帶的制作技術(shù)；
...
一是芯片凸點的制作技術(shù)；
二是TAB載帶的制作技術(shù)；
...
