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問答題

【簡答題】BGA的封裝結(jié)構(gòu)和主要特點？

答案：封裝結(jié)構(gòu)：BGA球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面...

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【簡答題】簡述BGA的安裝互聯(lián)技術(shù)？

答案：安裝前需檢查BGA焊球的共面性以及有無脫落，BGA在PWB上的安裝與目前的SMT工藝設備和工藝基本兼容。
先將...

【簡答題】其它表面組裝元件主要是指哪些元件？這些元件各有什么特點？分別用在哪些場合？

答案：磁珠，二極管。
磁珠特點：是由鐵氧體材料和導體線圈組成的疊層型獨石結(jié)構(gòu)，因在高溫下燒結(jié)而成，因而致密性好、可靠...

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