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單項選擇題
硅微體刻蝕加工和硅微面刻蝕加工的區(qū)別在于（）
A.體刻蝕加工對基體材料進行加工，而面刻蝕加工不對襯底材料進行加工
B.體刻蝕加工不對基體材料進行加工，而面刻蝕加工對襯底材料進行加工
C.體刻蝕加工可獲得高縱橫比的結(jié)構(gòu)，而面刻蝕加工只能獲得較低縱橫比的結(jié)構(gòu)
