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問答題

【簡答題】列出幾種常見封裝的名稱。

答案：

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【簡答題】封裝前的準備過程包括哪些？目的如何？

答案：

【簡答題】描述封裝工藝的流程，并說明每一步的目的？

答案： ①底部準備：底部準備通常包括磨薄和鍍金。
②劃片：用劃片法或鋸片法將晶片分離成單個芯片
③取片和承載...

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