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問答題

【簡答題】列出集成電路制造的五個(gè)主要步驟，并簡要描述每一個(gè)步驟的主要功能。

答案： 晶圓（硅片）制備（Wafer Preparation）；
硅（芯）片制造（Wafer Fa...
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問答題

【簡答題】明硅片與芯片的主要區(qū)別。
答案： 硅片是指由單晶生長，滾圓，切片及拋光等工序制成的硅圓薄片，是制造芯片的原料，用來提供加工芯片的基礎(chǔ)材料；
芯片...
問答題

【簡答題】么是芯片的集成度？它最主要受什么因素的影響？
答案：

集成度：單個(gè)芯片上集成的元件（管子）數(shù)。
受芯片的關(guān)鍵尺寸的影響。
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