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多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
A.鍵合頭運(yùn)動(dòng)到焊盤的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅(jiān)硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過(guò)高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點(diǎn)陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中，絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生
