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多項選擇題

印制板化學(xué)鍍鎳的主要作用是（）。

A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層
B、印制板蝕刻的保護層
C、SMD元件安裝的可焊層

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多項選擇題

下面哪種方法不適用于測量鋼基體上所有鍍層孔隙率？（）

A、涂膏法
B、浸漬法
C、貼濾紙法
D、金相法

多項選擇題

下列方法中（）是用來測試鍍層釬焊性能的。

A、涂膏法
B、流布面積法
C、蒸汽考驗法
D、溶解法

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