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多項(xiàng)選擇題

下列哪些可能是造成SMT時(shí)阻容元器件“立碑”現(xiàn)象的原因（）？

A.回流焊爐溫不均勻
B.兩個(gè)焊盤的熱容量差異大
C.錫膏不均勻
D.預(yù)熱溫度太低

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多項(xiàng)選擇題

矩形或方形端片式元器件如0805封裝電容SMT驗(yàn)收要求如下正確的是（）。

A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%
B.元件焊端上錫量寬度方向需大于50%
C.元件焊端上錫量寬度方向需大于75%
D.元件本體偏出焊盤的小于25%可接受

矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，Ⅱ級(jí)為元器件端子垂直表面潤(rùn)濕明顯，Ⅲ級(jí)為焊料厚度加端子厚度的25%。

答案：正確

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