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問答題

【簡答題】目前主流集成電路設計特征尺寸已經(jīng)達到多少?預計2016年能實現(xiàn)量產(chǎn)的特征尺寸是多少?

答案:

主流0.18um22nm

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【簡答題】什么是晶圓?晶圓的材料是什么?

答案:

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,材料是硅

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