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問答題

【簡答題】集成電路封裝工藝流程有哪些？

答案：

劃片、分類、管芯鍵合、引線壓焊、密封、管殼焊接、塑封、測試

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【簡答題】什么是芯片鍵合？

答案：

將芯片輸入、輸出、電源等焊盤通過金屬絲、金屬帶或金屬球與外部電路連接在一起的工序

【簡答題】對于低速ICs，可用的標(biāo)準(zhǔn)封裝載體主要有哪些？

答案：

雙列直插DIP、針柵陣列PGA、小型封裝SOP、四方扁平封裝QFP、塑封無引腳芯片載體PLCC

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