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問答題

【簡答題】
CMP（CMP-chemical mechanical polishing）包括哪些過程？

答案：

包括：邊緣拋光：分散應(yīng)力，減少微裂紋，降低位錯排與滑移線，降低因碰撞而產(chǎn)生碎片的機會。表面拋光：粗拋光，細拋光，精拋光

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答案：

腐蝕方式：噴淋及浸泡

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答案：

工序目的：去除表面因加工應(yīng)力而形成的損傷層及污染

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