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A.降低價格
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以下哪個不是硅光芯片制造過程中的關(guān)鍵步驟()?
A.蝕刻
B.鍍膜
C.打磨
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以下哪種不是硅光芯片的應(yīng)用限制()?
A.工藝復(fù)雜
B.成本高昂
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