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填空題

印刷集成電路漿料一般由（）和（）組成。

答案：貴金屬；低熔點玻璃

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集成電路通常厚膜電路選擇（），如果需要散熱條件更好的基片則可選擇（）。

答案： 96%的氧化鋁陶瓷基片；氧化鈹基片

按軟管所用素材的制造方法不同，可以將軟管分為（）、（）、層壓復(fù)合軟管和（）。

答案：金屬擠出軟管；塑料擠出軟管；吹塑軟管

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