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多項(xiàng)選擇題

表面裝配元器件的特點(diǎn)為（）。

A.SMT元器件的電極上沒(méi)有引出線
B.SMT元器件直接粘貼在印制電路板的表面
C.SMT元器件都是片狀結(jié)構(gòu)
D.SMT元器件的體積都很小

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多項(xiàng)選擇題

焊接SMT印制板可以使用（）焊接工藝。

A.波峰焊
B.再流焊
C.激光焊
D.紅外線焊

多項(xiàng)選擇題

電路部件相互連線的常用方式有（）。

A.插接式
B.壓接式
C.焊接式
D.粘貼式

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