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判斷題

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

答案：正確

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多項選擇題

芯片粘接的工藝過程包括（）。

A.銀漿固化
B.點銀漿
C.烘烤
D.芯片粘接

多項選擇題

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度