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填空題

用于SMT貼裝的元器件的封裝形式有（舉出三種）（）、（）及（）等。

答案： SOP；PLCC；BGA

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用波峰機焊接時，焊接溫度對焊接質量影響很大，焊接溫度過高會（），焊接溫度過低會（）。

答案：損壞元件、使焊劑碳化失去活性、焊點加速氧化、使焊點發(fā)黑、不飽滿；使焊料浸潤不良、產生拉尖和橋接、焊點表面粗糙

為了防止SMD器件因靜電擊穿損壞，工作人員需要拿取SMD器件時，應該（）。

答案：佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作

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