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判斷題

對(duì)于通孔元件的 IC 焊接，需要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行交叉焊，避免熱對(duì)芯片及 PCB 板的熱沖擊。

答案：正確

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貼片電解電容更換時(shí)需對(duì)元件本體的印字進(jìn)行核對(duì)，同時(shí)需對(duì)極性方向進(jìn)行確認(rèn)。

答案：正確

焊接時(shí)跳線的絕緣膠皮允許適當(dāng)插入基板通孔以便于焊接。

答案：錯(cuò)誤