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實(shí)際檢測中,檢測面積大的工件時(shí),為了提高檢測效率宜采用小晶片探頭。
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判斷題
一般根據(jù)工件的形狀和可能出現(xiàn)缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式,使聲束軸線盡量與缺陷平行。
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判斷題
探頭的選擇包括探頭的型式、頻率、晶片尺寸、靈敏度余量和斜探頭K值等。
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