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單項選擇題

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

A.FF技術(shù)
B.FC技術(shù)
C.FE技術(shù)
D.HE技術(shù)

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常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

答案：正確

多項選擇題

凸點的制作技術(shù)有（）。

A.印刷凸點
B.擠壓凸點
C.噴射凸點
D.電鍍凸點