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判斷題

當單板密度或元器件Pitch影響設計最小焊環(huán)寬度時、為防止破孔，應采用改進形焊盤。（）

答案：正確

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同一單板上，導通孔的種類建議不超過兩類（激光孔除外）。（）

答案：正確

布局工藝要求：鉭電容之外的RLC距離板邊緣≥1mm，其它元器件距離板邊緣≥板厚（避免分板時損傷元器件，距離不足時需要將對應板邊挖空）。（）

答案：正確