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單項選擇題

關于壓接SMD光模塊,不正確的說法有()。

A.表面工藝采用鍍金+鍍硬金設計
B.最小間距8mil時,金厚需要大于1um
C.鍍硬金區(qū)域需要保證銅到銅間距最小8mil設計
D.間距不足時,采用VIA IN PAD設計保證鍍硬金區(qū)域的最小間距要求

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