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多項選擇題

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

A.伸長率
B.剪切模量
C.彎曲強度
D.腐蝕模量

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多項選擇題

倒裝芯片的連接方式有（）。

A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

答案：正確

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