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問答題

【簡答題】例舉出兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料。

答案：兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料是塑料封裝和陶瓷封裝。

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【簡答題】例舉出傳統(tǒng)裝配的4個步驟。

答案：傳統(tǒng)裝配的4個步驟：
1.背面減?。?br/>2.分片；
3.裝架；
4.引線鍵合。

【簡答題】什么是印刷電路板？

答案：印刷電路板（PCB）又稱為底板或載體，用焊料將載有芯片的集成電路塊粘貼在板上的電路互連，同時使用連接作為其余產(chǎn)品的電子子...

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