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填空題
為了降低臺(tái)階高度對(duì)金屬互連線的影響，在沉積金屬層前必須對(duì)圓片平坦化。平坦化的方法主要有（）和（）。沉積的回流介質(zhì)主要有：（）
答案：
回流；化學(xué)機(jī)械拋光；硼硅玻璃（BSG）、磷硅玻璃（PSG）和硼磷硅玻璃（BPSG）
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填空題
要實(shí)現(xiàn)金屬互連線與Si的良好歐姆接觸，還必須做（）處理。為了避免鋁釘扎和電遷移現(xiàn)象，常用（）、（）合金和（）替代純鋁。鋁合金化工藝的條件是：（）
答案：
合金化；Al-Si；Cu-Al；Cu；450℃，30分，N2/H2（4：1）
填空題
肖特基接觸呈現(xiàn)（），肖特基結(jié)的高低由（）差決定；歐姆接觸呈現(xiàn)（）特性，接觸電阻可以低到10-7歐姆·厘米。IC的互連線金屬要求與半導(dǎo)體襯底實(shí)現(xiàn)（），所以，源、漏、多晶硅等的摻雜濃度必須高于（）。
答案：
二極管特性；金屬功函數(shù)和半導(dǎo)體表面功函數(shù)；線性；歐姆接觸；1020/cm3
