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單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片
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單項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展,同時伴隨電子產品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
A.FF技術
B.FC技術
C.FE技術
D.HE技術
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判斷題
常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
答案:
正確
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