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填空題

熱分解化學氣相淀積二氧化硅是利用（）化合物，經過熱分解反應，在基片表面淀積二氧化硅。

答案：含有硅的化合物

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最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

答案：電阻；電子束；濺射

半導體集成電路生產中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

答案： Pn結介質；Pn結隔離；Pn結介質混合

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