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填空題
集成電路制造中摻雜類工藝有（）和（）兩種。
答案：
熱擴(kuò)散；離子注入
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填空題
擴(kuò)散是物質(zhì)的一個(gè)基本性質(zhì)，描述了（）的情況。其發(fā)生有兩個(gè)必要條件（）和（）。
答案：
一種物質(zhì)在另一種物質(zhì)中的運(yùn)動(dòng)；一種材料的濃度必須高于另一種材料的濃度；系統(tǒng)內(nèi)必須有足夠的能量使高濃度的材料進(jìn)入或通過另一...
填空題
雜質(zhì)在硅晶體中的擴(kuò)散機(jī)制主要有兩種，分別是（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散。雜質(zhì)只有在成為硅晶格結(jié)構(gòu)的一部分，即（），才有助于形成半導(dǎo)體硅。
答案：
間隙式擴(kuò)散機(jī)制；替代式擴(kuò)散機(jī)制；激活雜質(zhì)后
