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填空題

熱擴散利用()驅動雜質穿過硅的晶體結構,這種方法受到()和()的影響。

答案: 高溫;時間;溫度
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集成電路制造中摻雜類工藝有()和()兩種。

答案: 熱擴散;離子注入
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