99色精品-9色在线-99色在线-99色视频 国产欧美日产一区二区三区_亚洲精品亚洲人成在线观看_四虎在线精品永久观看_免费一级a一片久久精
首頁(yè)
網(wǎng)課
桌面端
登錄
搜標(biāo)題
搜題干
搜選項(xiàng)
0
/ 200字
搜索
單項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
點(diǎn)擊查看答案&解析
你可能感興趣的試題
多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
A.聚合時(shí)間
B.固化時(shí)間
C.固化溫度
D.聚合速率
點(diǎn)擊查看答案&解析
判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
答案:
錯(cuò)誤
點(diǎn)擊查看答案&解析
微信掃碼免費(fèi)搜題