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多項選擇題

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

A.聚合時間
B.固化時間
C.固化溫度
D.聚合速率

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WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

答案：錯誤

單項選擇題

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片

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