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單項選擇題

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

A.不需要很精密的安放設備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點有助于散熱

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單項選擇題

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

A.確保整個封裝器件具有較低的價格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術和材料
D.與QFP相比，會有機械損傷現(xiàn)象

單項選擇題

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP

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