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相同摻雜濃度下,多晶硅的電阻率比單晶硅的電阻率高得多。
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判斷題
LPCVD系統(tǒng)中淀積速率是受表面反應(yīng)控制的,APCVD系統(tǒng)中淀積速率受質(zhì)量輸運(yùn)控制。
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判斷題
實(shí)現(xiàn)對(duì)CVD淀積多晶硅摻雜主要有三種工藝:擴(kuò)散、離子注入、原位摻雜。由于原位摻雜比較簡(jiǎn)單,所以被廣泛采用。
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